Dem anhaltenden Trend zur Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente steht die Verdichtung elektrischer Energie auf immer kleinerem Raum oder Flächen gegenüber. Gleichzeitig nimmt mit Anhebung der Schaltfrequenzen auch die Verlustleistung in Folge erhöhten Stromflusses zu. Dies wirkt sich ungünstig auf die Betriebstemperatur und damit auf die Ausfallrate der elektronischen Bauelemente und Komponenten aus. Wir unterstützen Sie im Rahmen des Thermomanagements in allen Angelegenheiten bezüglich des Packaging, der Entwärmung und thermischen Dimensionierung Ihrer elektronischen Geräte und Systeme. Hierzu nutzen wir die thermischen Simulation um die Optimierungspotenziale Ihrer Konstruktion auszuschöpfen.
Einige Anwendungsbeispiele:
- Lokalisierung von Hotspots, Abschattungen, Luftkurzschlüssen
- Auslegung und Dimensionierung von Kühlkreisläufen
- Kühler, Wärmetauscher und Klimageräte
- Druckverluste (Gerätekennlinie)
- Lüfterintegration und -auswahl
Folgende physikalische Eigenschaften werden u.a. berücksichtigt:
- Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung
- Transiente Strömunge
- Turbulenz
- Joulesche Wärme
